金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,众恩电子科技(北京)有限公司取得一项名为“一种数据中心机柜热通道封闭系统”的专利,授权公告号CN 221896322 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种数据中心机柜热通道封闭系统,包括机房,机房内设有固定机柜的承重框架以及对热通道区域进行封闭的封闭结构;封闭结构包括设于承重框架侧壁的封闭框架,封闭框架的内壁分别安装有封板和平移封门,封闭框架的上端面安装有第一检修框架,且承重框架位于机柜前端的侧面安装有第二检修框架。本实用新型结构简单,通过在安装过程中大幅度减少对机房顶板打孔数量及吊挂套件,从而加大了封闭机房高热区域的空间,这样机房制冷空间相应减少,既有利于空调设备将冷空气高效送至机柜正面,又减少环境空间冷量消耗,从而提高空调设备运行效率,达到更好的节能效果,同时简化生产制作,达到缩减成本的效果。
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